Lega di rame molibdeno, foglio di lega MoCu
Tipo e Dimensione
| Materiale | Mo Contenuto | Contenuto Cu | Densità | Conducibilità termica 25℃ | CTE 25℃ |
| % in peso | % in peso | g/cm3 | W/M∙K | (10-6/K) | |
| Mo85Cu15 | 85±1 | Bilancia | 10 | 160-180 | 6.8 |
| Mo80Cu20 | 80±1 | Bilancia | 9.9 | 170-190 | 7.7 |
| Mo70Cu30 | 70±1 | Bilancia | 9.8 | 180-200 | 9.1 |
| Mo60Cu40 | 60±1 | Bilancia | 9.66 | 210-250 | 10.3 |
| Mo50Cu50 | 50 ± 0,2 | Bilancia | 9.54 | 230-270 | 11.5 |
| Mo40Cu60 | 40 ± 0,2 | Bilancia | 9.42 | 280-290 | 11.8 |
Caratteristiche
Il rame molibdeno ha un eccellente effetto di diffusione termica.È una proprietà fondamentale per dissipatori di calore e diffusori di calore nell'elettronica ad alta potenza e ad alta frequenza.Prendiamo un esempio dei compositi MoCu contenenti dal 15% al 18% di rame. Mo75Cu25 mostra un'eccezionale conduzione termica fino a 160 W·m-1 ·K-1.Mentre i materiali compositi di rame e tungsteno con frazioni di rame comparabili presentano una conduttività termica ed elettrica relativamente elevata, il rame molibdeno ha una densità specifica inferiore e una lavorabilità superiore.Entrambe sono preoccupazioni necessarie per la microelettronica sensibile al peso e integrata.
Pertanto, il rame molibdeno è un materiale adatto per dissipatori di calore e diffusori di calore in virtù della sua eccellente dissipazione del calore, trasmissione elettrica, sensibilità al peso e lavorabilità.
Applicazioni
La lega di rame al molibdeno ha ampie prospettive di applicazione.Ci sono principalmente: contatti sottovuoto, componenti conduttivi di dissipazione del calore, componenti di strumentazione, razzi che vengono utilizzati a una temperatura leggermente inferiore, componenti ad alta temperatura di missili e componenti di altre armi, come i range extender.Allo stesso tempo, viene utilizzato anche per sigillature solide, nervature di rinforzo per attrito radente, teste di elettrodi raffreddate ad acqua in forni ad alta temperatura ed elettrodi lavorati a macchina.
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