Tantalio Bersaglio Sputtering – Disco

L'obiettivo di sputtering al tantalio viene applicato principalmente nell'industria dei semiconduttori e nell'industria dei rivestimenti ottici.Produciamo varie specifiche di obiettivi di sputtering al tantalio su richiesta dei clienti dell'industria dei semiconduttori e dell'industria ottica attraverso il metodo di fusione del forno EB sotto vuoto.Diffidando dell'esclusivo processo di laminazione, attraverso un trattamento complicato e una temperatura e un tempo di ricottura accurati, produciamo diverse dimensioni degli obiettivi di sputtering al tantalio come obiettivi a disco, obiettivi rettangolari e obiettivi rotanti.Inoltre, garantiamo che la purezza del tantalio sia compresa tra il 99,95% e il 99,99% o superiore;la granulometria è inferiore a 100um, la planarità è inferiore a 0,2 mm e la rugosità superficiale è inferiore a Ra.1,6μm.La dimensione può essere personalizzata in base alle esigenze dei clienti.Controlliamo la qualità dei nostri prodotti attraverso la fonte delle materie prime fino all'intera linea di produzione e infine consegniamo ai nostri clienti per assicurarci di acquistare i nostri prodotti con qualità stabile e stessa ogni lotto.

Stiamo facendo del nostro meglio per innovare le nostre tecniche, migliorare la qualità del prodotto, aumentare il tasso di utilizzo del prodotto, abbassare i costi, migliorare il nostro servizio per fornire ai nostri clienti prodotti di qualità superiore ma costi di acquisto inferiori.Una volta che ci scegli, otterrai i nostri prodotti stabili di alta qualità, un prezzo più competitivo rispetto ad altri fornitori e i nostri servizi tempestivi ed efficienti.

Produciamo obiettivi R05200, R05400 che soddisfano lo standard ASTM B708 ​​e possiamo realizzare obiettivi secondo i disegni forniti.Approfittando dei nostri lingotti di tantalio di alta qualità, attrezzature avanzate, tecnologia innovativa, team di professionisti, abbiamo adattato i tuoi obiettivi di sputtering richiesti.Puoi dirci tutte le tue esigenze e ci dedichiamo alla produzione in base alle tue esigenze.

Tipo e dimensione:

Obiettivo standard di polverizzazione del tantalio di ASTM B708, purezza 99,95% 3N5 - 99,99% 4N, obiettivo del disco

Composizioni chimiche:

Analisi tipica:Ta 99,95% 3N5 - 99,99%(4N)

Impurità metalliche, ppm max in peso

Impurità non metalliche, ppm max in peso

Equilibrio: Tantalio

Granulometria: Granulometria tipica <100μm Granulometria

Altre granulometrie disponibili su richiesta

Planarità: ≤0,2 mm

Rugosità superficiale: < Ra 1,6 μm

Superficie: lucidata