Obiettivo di sputtering di tungsteno ad alta purezza al 99,95%.
Tipo e Dimensione
| nome del prodotto | Bersaglio sputtering al tungsteno (W-1). |
| Purezza disponibile (%) | 99,95% |
| Forma: | Piatto, rotondo, rotante |
| Misurare | Dimensione dell'OEM |
| Punto di fusione (℃) | 3407(℃) |
| Volume atomico | 9,53 cm3/mol |
| Densità (g/cm³) | 19,35 g/cm³ |
| Coefficiente di temperatura della resistenza | 0,00482 l/℃ |
| Calore di sublimazione | 847,8 kJ/mol(25℃) |
| Calore latente di fusione | 40,13±6,67kJ/mol |
| stato superficiale | Lavaggio polacco o alcalino |
| Applicazione: | Aerospaziale, fusione di terre rare, sorgente di luce elettrica, apparecchiature chimiche, apparecchiature mediche, macchinari metallurgici, fusione |
Caratteristiche
(1) Superficie liscia senza pori, graffi e altre imperfezioni
(2) Bordo di molatura o tornitura, nessun segno di taglio
(3) Livello imbattibile di purezza materiale
(4) Elevata duttilità
(5) Microstruttura omogenea
(6) Marcatura laser per il tuo articolo speciale con nome, marchio, dimensione di purezza e così via
(7) Ogni pezzo di bersagli sputtering dall'articolo e dal numero di materiali in polvere, i lavoratori di miscelazione, il tempo di degassamento e HIP, la persona che lavora e i dettagli dell'imballaggio sono tutti realizzati da soli.
Applicazioni
1. Un modo importante per produrre materiale a film sottile è lo sputtering, un nuovo modo di deposizione fisica da vapore (PVD).Il film sottile realizzato da target è caratterizzato da elevata densità e buona adesività.Poiché le tecniche di sputtering del magnetron sono ampiamente applicate, i target di metalli e leghe ad alta purezza hanno un grande bisogno.Essendo con alto punto di fusione, elasticità, basso coefficiente di dilatazione termica, resistività e stabilità al calore fine, i bersagli in lega di tungsteno e tungsteno puro sono ampiamente utilizzati nel circuito integrato a semiconduttore, display bidimensionale, solare fotovoltaico, tubo a raggi X e ingegneria delle superfici.
2. Può funzionare sia con i dispositivi di sputtering più vecchi che con le più recenti apparecchiature di processo, come il rivestimento di grandi aree per l'energia solare o le celle a combustibile e le applicazioni flip-chip.
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