Disco di molibdeno lucido e quadrato di molibdeno
Descrizione
Il molibdeno è grigio-metallico e ha il terzo punto di fusione più alto di qualsiasi elemento accanto al tungsteno e al tantalio.Si trova in vari stati di ossidazione nei minerali ma non esiste naturalmente come metallo libero.Il molibdeno permette di formare facilmente carburi duri e stabili.Per questo motivo, il molibdeno viene spesso utilizzato per la produzione di leghe di acciaio, leghe ad alta resistenza e superleghe.I composti del molibdeno di solito hanno una bassa solubilità in acqua.A livello industriale, vengono utilizzati in applicazioni ad alta pressione e ad alta temperatura come pigmenti e catalizzatori.
I nostri dischi e quadrati di molibdeno hanno un basso coefficiente di dilatazione termica simile a quello del silicio e proprietà di lavorazione ad alte prestazioni.Offriamo sia una superficie di lucidatura che una superficie di lappatura.
Tipo e Dimensione
- Norma: ASTM B386
- Materiale: >99,95%
- Densità: >10,15 g/cc
- Disco in molibdeno: diametro 7 ~ 100 mm, spessore 0,15 ~ 4,0 mm
- Quadrato di molibdeno: 25 ~ 100 mm2, spessore 0,15 ~ 1,5 mm
- Tolleranza di planarità: <4um
- Rugosità: Ra 0,8
| Purezza(%) | Ag | Ni | P | Cu | Pb | N |
| <0,0001 | <0,0005 | <0,001 | <0,0001 | <0,0001 | <0,002 | |
| Si | Mg | Ca | Sn | Ba | Cd | |
| <0,001 | <0,0001 | <0,001 | <0,0001 | <0,0003 | <0,001 | |
| Na | C | Fe | O | H | Mo | |
| <0,0024 | <0,0033 | <0,0016 | <0,0062 | <0,0006 | >99,95 |
Caratteristiche
La nostra azienda è in grado di eseguire trattamenti di ricottura sottovuoto e trattamenti di livellamento su lastre di molibdeno.Tutte le lamiere sono sottoposte a laminazione trasversale;inoltre, prestiamo attenzione al controllo della granulometria nel processo di laminazione.Pertanto, le lastre hanno proprietà di piegatura e stampaggio estremamente buone.
Applicazioni
I dischi/quadrati in molibdeno hanno un basso coefficiente di dilatazione termica simile a quello del silicio e migliori proprietà di lavorazione.Per questo motivo, viene solitamente utilizzato per la dissipazione del calore come componente elettronico di semiconduttori ad alta potenza e alta affidabilità, materiali di contatto in diodi raddrizzatori controllati al silicio, transistor e tiristori (GTO), materiale di montaggio per basi dissipatore di calore a semiconduttore di potenza in circuiti integrati, LSI'S e circuiti ibridi.
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